隨著科技的不斷發展，電子產品逐漸向著短、小、輕、薄化，fpc的運用越來越廣，但是很多朋友還不知道FPC的一些具體的基礎知識，下面小編來根據工廠的實際情況為大家詳細的說一說。

　　fpc基礎知識

　　1、什么是fpc

　　FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

　　FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

　　按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。

　　其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

　　由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

　　有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。

　　2、柔性板的結構

　　按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。

　　清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。

　　除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。

　　一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。

　　雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

　　3、FPC產品特點：

　　1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。

　　2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。

　　3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

　　4、應用領域

　　FPC應用領域MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車及航天領域FPC成為環氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。

　　但我國起步較晚有待迎頭趕上。環氧撓性印制線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印制電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為“二層型FPC”)。

　　進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。

　　在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

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