FPC軟板是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護(hù))。由于FPC軟板能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動，相對于普通硬板(pcb)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用越來越廣泛，那么我們在設(shè)計的時候需要注意什么呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　在設(shè)計中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結(jié)合板、人工焊接的方式進(jìn)行連接，針對不同的應(yīng)用環(huán)境，設(shè)計者可以采用相應(yīng)的連接方式。

　　在實(shí)際的應(yīng)用中，根據(jù)應(yīng)用需要確定是否需要進(jìn)行ESD屏蔽，當(dāng)FPC柔性要求不高時可用實(shí)心銅皮、厚介質(zhì)實(shí)現(xiàn)。柔性要求較高時可采用銅皮網(wǎng)格、導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)。

　　由于FPC軟板的柔軟性，在承受應(yīng)力時容易斷裂，因此需要一些特殊的手段進(jìn)行FPC保護(hù)，

　　常用的方法有：

　　1、柔性輪廓外形上內(nèi)角的最小半徑是1.6mm。半徑越大可靠性越高，防撕裂能力也越強(qiáng)。外形轉(zhuǎn)角的地方可增加一條靠近板邊的走線，防止FPC被撕裂。

　　2、FPC上的裂縫或開槽的必須終止于一個不小于1.5mm直徑的圓孔，在相鄰兩部分的FPC需要單獨(dú)移動的情況下也有此要求。

　　3、為了達(dá)到更好的柔性，彎曲區(qū)域需要選在寬度均勻的區(qū)域，盡量避免彎曲區(qū)域中FPC寬度變化、走線密度不均勻。

　　4、補(bǔ)強(qiáng)板(STIffener)又稱加強(qiáng)板，主要用來獲得外部支撐，使用的材料有PI，Polyester，玻璃纖維，聚合物材料，鋁片，鋼片等。合理設(shè)計補(bǔ)強(qiáng)板的位置，區(qū)域，材料對避免FPC撕裂有極大作用。

　　5、在多層FPC設(shè)計時，對于產(chǎn)品使用過程中需要經(jīng)常彎折的區(qū)域需要進(jìn)行氣隙分層設(shè)計，盡量使用薄材質(zhì)PI材料增加FPC柔軟度，防止FPC在反復(fù)彎折過程中折斷。

　　6、空間允許的情況下應(yīng)該在金手指與連接器連接處設(shè)計雙面膠固定區(qū)域，防止彎折過程中金手指與連接器脫落。

　　7、在FPC與連接器連接處應(yīng)設(shè)計FPC定位絲印線，防止FPC在組裝過程中發(fā)生偏斜、插入不到位等不良。有利于生產(chǎn)檢查。

　　由于FPC的特殊性，其走線時需要注意以下幾點(diǎn)：

　　走線規(guī)則：優(yōu)先保證信號走線順暢，以短、直、少打過孔為原則，盡量避免長、細(xì)和繞圈子的走線，以橫線、豎線和45度線為主，避免走任意角度線，彎折部分走弧度線，以上情況詳細(xì)說明如下：

　　1.線寬：考慮到數(shù)據(jù)線和電源線的線寬要求不一致，預(yù)留走線空間按照平均0.15mm

　　2.線距：按照目前大多數(shù)廠家的生產(chǎn)能力，設(shè)計線距(Pitch)為0.10mm

　　3.線邊距：最外線的線距離FPC輪廓的距離設(shè)計為0.30mm，空間允許時越大越好

　　4.內(nèi)圓角：FPC輪廓上內(nèi)圓角最小值設(shè)計為半徑R=1.5mm

　　5.導(dǎo)線與彎曲方向垂直

　　6.導(dǎo)線應(yīng)均勻的穿過彎曲區(qū)域

　　7.導(dǎo)線盡量布滿彎曲區(qū)域面積

　　8.在彎曲區(qū)域不能有額外的電鍍金屬(彎曲區(qū)域?qū)Ь€不電鍍)

　　9.線寬保持一致

　　10.雙面板的走線不能重疊一起構(gòu)成“I”狀

　　11.在彎曲區(qū)域的層數(shù)盡量減少

　　12.彎曲區(qū)域不能有過孔和金屬化孔

　　13.彎曲中心軸應(yīng)當(dāng)設(shè)置在導(dǎo)線的中心。導(dǎo)線兩邊的材料系數(shù)和厚度盡量一致。這一點(diǎn)在動態(tài)彎曲的應(yīng)用下非常重要。

　　14.水平面扭轉(zhuǎn)遵循以下原則----減小彎曲截面以增加柔性，或部分增大銅箔面積以增加韌性。

　　15.垂直面彎折采取增大彎折半徑，彎折中心區(qū)域減少層數(shù)等辦法

　　16.對于有EMI要求的產(chǎn)品，若有如USB、MIPI等高頻輻射信號線處于FPC上，則應(yīng)根據(jù)EMI測情況在FPC上增加導(dǎo)電銀箔層并且使導(dǎo)電銀箔接地，防止EMI。

　　隨著FPC應(yīng)用環(huán)境的擴(kuò)大，以上內(nèi)容會不斷得到充實(shí)或者不適用，但是只要在工作中用心設(shè)計，多思考多總結(jié)，相信設(shè)計起FPC也不是什么難事，也能輕易上手。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板設(shè)計時需要注意哪些問題”,希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司的客服。